花崗岩のコンポーネントは、安定性と耐久性が高いため、半導体機器で広く使用されています。彼らは、半導体製造プロセスの精度と精度を維持する責任があります。ただし、花崗岩コンポーネントの有効性と信頼性は、設計、製造、および設置中に支持されている標準と仕様に依存します。
以下は、半導体機器で花崗岩コンポーネントを使用する場合に付着する必要がある標準と仕様の一部です。
1。材料密度：花崗岩成分の製造に使用される花崗岩材料の密度は、約2.65g/cm3でなければなりません。これは、天然花崗岩材料の密度であり、花崗岩コンポーネントの特性の一貫性と信頼性を保証します。
2。フラットネス：平ら性は、半導体機器で使用される花崗岩成分にとって最も重要な仕様の1つです。花崗岩の表面の平坦性は0.001 mm/m2未満でなければなりません。これにより、コンポーネントの表面が平らでレベルになります。これは、半導体製造プロセスに不可欠です。
3。表面仕上げ：花崗岩成分の表面仕上げは高品質で、表面粗さは0.4µm未満である必要があります。これにより、花崗岩成分の表面に摩擦係数が低くなることが保証され、半導体機器の滑らかな動作に重要です。
4.熱膨張係数：半導体機器はさまざまな温度で動作し、花崗岩成分は変形なしで熱変動に耐えることができるはずです。半導体機器で使用される花崗岩の熱膨張係数は、2 x 10^-6 /°Cを下回る必要があります。
5。寸法耐性：寸法耐性は、花崗岩のコンポーネントのパフォーマンスにとって重要です。花崗岩成分の寸法耐性は、すべての重要な寸法で±0.1mm以内でなければなりません。
6。硬度と耐摩耗性：硬度と耐摩耗性は、半導体機器で使用される花崗岩成分の不可欠な仕様です。花崗岩はMOHSスケール6-7の硬度を持ち、半導体機器アプリケーションで使用するのに適した材料になっています。
7。断熱性能：半導体機器で使用される花崗岩コンポーネントは、敏感な電子コンポーネントの損傷を防ぐために優れた断熱性能を持つ必要があります。電気抵抗は10^9Ω/cmを超える必要があります。
8。耐薬品性：花崗岩成分は、酸やアルカリなどの半導体製造プロセスで使用される一般的な化学物質に耐性があるはずです。
結論として、半導体機器で使用される花崗岩コンポーネントの標準と仕様は、コンポーネントと使用されている機器の両方の寿命と信頼性を確保するために重要です。上記のガイドラインは、設計、製造、および設置プロセス中に、コンポーネントが最高品質であることを保証するために厳密に付着する必要があります。これらの基準と仕様に従うことにより、半導体メーカーは、機器のパフォーマンスが最適であり、生産性と収益性の向上につながることを保証できます。
投稿時間：3月20日