半導体製造プロセス用御影石部品とは？

花崗岩は、その耐久性、強度、耐摩耗性により、さまざまな産業で使用される一般的な素材です。花崗岩の用途の 1 つは、マイクロチップ、集積回路、その他の電子部品を製造するための基板として使用される半導体製造プロセスです。

半導体製造の重要な要素の 1 つはフォトリソグラフィーです。これには、光を使用してシリコン ウェーハ上にパターンを転写することが含まれます。このプロセスでは、花崗岩プレートをベースとして使用し、パターンを転写するために使用される薄膜をコーティングします。花崗岩はその自然な平坦性により、その表面に塗布される薄膜が滑らかで均一になるため、フォトリソグラフィーで好まれます。薄膜を滑らかで均一に塗布することは、ウェーハ上に作成されるパターンが正確かつ精密であることを保証するために重要です。

花崗岩は、クリーンルームの作業台や装置の製造にも使用されます。半導体の製造中は清浄度が最も重要であり、小さな粒子や塵がコンポーネントに損傷を与える可能性があります。したがって、クリーンルームで使用される材料は、脱落がなく、反応性がなく、掃除が簡単である必要があります。花崗岩はこれらの要件を満たしており、クリーンルーム内での作業台やその他の機器の製造に最適な素材です。

半導体製造における花崗岩の別の用途は、真空システムの構築です。真空システムは、製造される半導体コンポーネントの高品質を保証する低圧環境を作り出すために使用されるため、製造プロセスでは不可欠です。花崗岩は強度が高く、熱膨張率が低いため、真空チャンバーの構築に信頼できる材料となります。

結論として、花崗岩は、耐久性、強度、熱安定性などの優れた特性により、半導体製造において貴重な材料です。花崗岩の平坦性と自然な清浄さにより、フォトリソグラフィー、クリーンルームのワークベンチ、真空システムに適しています。半導体産業における花崗岩の使用は、その多用途性とさまざまな用途への適応性の証拠であり、花崗岩が単なる装飾材料ではなく、さまざまな産業プロセスにおいて不可欠なコンポーネントであることを証明しています。