材質 - セラミック

♦アルミナ(Al2O3)

ZhongHui Intelligent Manufacturing Group (ZHHIMG) が製造する精密セラミック部品は、高純度セラミック原料、92 ~ 97% アルミナ、99.5% アルミナ、>99.9% アルミナ、および CIP 冷間静水圧プレスで製造できます。高温焼結と精密機械加工、寸法精度±0.001mm、平滑度Ra0.1まで、使用温度1600度まで。黒、白、ベージュ、濃い赤など、お客様のご要望に応じてさまざまな色のセラミックスを製造することができます。当社が製造する精密セラミック部品は、高温、腐食、摩耗、絶縁に耐性があり、高温、真空、腐食性ガス環境下で長時間使用される場合。

フレーム(セラミックブラケット)、基板(ベース)、アーム・ブリッジ(マニピュレーター)、機械部品、セラミックエアベアリングなど、各種半導体製造装置に幅広く使用されています。

AL2O3

商品名 高純度99アルミナセラミック角管/パイプ/ロッド
索引 ユニット 85 % Al2O3 95 % Al2O3 99 % Al2O3 99.5 % Al2O3
密度 g/cm3 3.3 3.65 3.8 3.9
吸水性 % <0.1 <0.1 0 0
焼結温度 1620年 1650 1800 1800
硬度 モース 7 9 9 9
曲げ強さ(20℃)) メガパスカル 200 300 340 360
圧縮強度 kgf/cm2 10000 25000 30000 30000
長時間使用温度 1350 1400 1600 1650
最大。作業温度 1450 1600 1800 1800
体積抵抗率 20℃ Ω。cm3 >1013 >1013 >1013 >1013
100℃ 1012-1013 1012-1013 1012-1013 1012-1013
300℃ >109 >1010 >1012 >1012

高純度アルミナセラミックスの応用例:
1. 半導体装置に適用: セラミック真空チャック、カッティングディスク、クリーニングディスク、セラミックチャック。
2. ウェーハ搬送部品: ウェーハハンドリングチャック、ウェーハカッティングディスク、ウェーハクリーニングディスク、ウェーハ光学検査用吸引カップ。
3. LED / LCDフラットパネルディスプレイ産業:セラミックノズル、セラミック研削ディスク、リフトピン、ピンレール。
4. 光通信、太陽光発電産業: セラミックチューブ、セラミックロッド、回路基板スクリーン印刷セラミックスクレーパー。
5. 耐熱・電気絶縁部品:セラミックベアリング。
現在、酸化アルミニウムセラミックスは高純度セラミックスと一般的なセラミックスに分けられます。高純度酸化アルミニウムセラミックスシリーズとは、Al₂O₃を99.9%以上含むセラミック素材を指します。焼結温度が1650~1990℃と高く、透過波長が1~6μmであるため、白金るつぼの代わりに溶融ガラスに加工されることが多く、光透過率と耐食性によりナトリウム管として使用できます。アルカリ金属。エレクトロニクス産業では、IC基板の高周波絶縁材料として使用できます。酸化アルミニウムの含有量の違いに応じて、一般的な酸化アルミニウムセラミックシリーズは99セラミック、95セラミック、90セラミック、85セラミックに分けることができます。場合によっては、酸化アルミニウムを 80% または 75% 含むセラミックも一般的な酸化アルミニウム セラミック シリーズとして分類されます。その中で、99アルミニウム酸化物セラミック材料は、高温るつぼ、耐火炉管、およびセラミックベアリング、セラミックシール、バルブプレートなどの特殊な耐摩耗性材料の製造に使用されます。95アルミニウムセラミックスは主に耐食性、耐摩耗性部品として使用されます。85 セラミックは特性によっては混合されることが多く、これにより電気的性能と機械的強度が向上します。モリブデン、ニオブ、タンタルなどの金属シールが使用でき、一部は電気真空装置として使用されます。

 

品質項目(代表値) 商品名 AES-12 AES-11 AES-11C AES-11F AES-22S AES-23 AL-31-03
化学成分 低ナトリウム易焼結品 H₂O % 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
% 0.1 0.2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
Fe₂0₃ % 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01 0.01
SiO₂ % 0.03 0.03 0.03 0.03 0.02 0.04 0.04
Na₂O % 0.04 0.04 0.04 0.04 0.02 0.04 0.03
MgO* % - 0.11 0.05 0.05 - - -
アル₂0₃ % 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9 99.9
中粒子径(MT-3300、レーザー分析法) μm 0.44 0.43 0.39 0.47 1.1 2.2 3
α結晶サイズ μm 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3~1.0 0.3~4 0.3~4
成形密度** g/cm3 2.22 2.22 2.2 2.17 2.35 2.57 2.56
焼結密度** g/cm3 3.88 3.93 3.94 3.93 3.88 3.77 3.22
焼結ラインの収縮率** % 17 17 18 18 15 12 7

※Al₂O₃の純度計算にはMgOは含まれません。
※スケール粉無し29.4MPa(300kg/cm2)、焼結温度1600℃。
AES-11 / 11C / 11F:MgOを0.05~0.1%添加し、焼結性に優れるため、純度99%以上の酸化アルミニウムセラミックスに適用可能です。
AES-22S:成形密度が高く、焼結ラインの収縮率が低いのが特徴で、スリップフォーム鋳造などの寸法精度を要求される大型製品に適用可能です。
AES-23 / AES-31-03: AES-22S よりも高い成形密度、チキソトロピー性、低い粘度を持っています。前者は陶磁器用、後者は耐火材の減水剤として使用され人気を集めています。

♦炭化ケイ素(SiC)の特性

一般的な特性 主成分の純度(wt%) 97
密度 (g/cm3) 3.1
吸水率(%) 0
機械的特性 曲げ強さ(MPa) 400
ヤング率(GPa) 400
ビッカース硬さ(GPa) 20
熱特性 最高使用温度 (°C) 1600
熱膨張係数 室温~500℃ 3.9
(1/℃×10-6) 室温~800℃ 4.3
熱伝導率(W/m×K) 130 110
耐熱衝撃性 ΔT (℃) 300
電気的特性 体積抵抗率 25℃ 3×106
300℃ -
500℃ -
800℃ -
誘電率 10GHz -
誘電損失(×10-4) -
Qファクター(×104) -
絶縁破壊電圧(KV/mm) -

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♦窒化ケイ素セラミックス

材料 ユニット Si₃N₄
焼結法 - ガス圧焼結
密度 g/cm3 3.22
- 濃い灰色
吸水率 % 0
ヤング率 GPA 290
ビッカース硬さ GPA 18~20
圧縮強度 メガパスカル 2200
曲げ強度 メガパスカル 650
熱伝導率 W/mK 25
耐熱衝撃性 Δ(℃) 450~650
最高動作温度 1200
体積抵抗率 Ω・cm > 10 ^ 14
誘電率 - 8.2
絶縁耐力 kV/mm 16