半導体製造の分野では、サブミクロン精度がチップ性能を保証する鍵であり、(ZHHIMG®)花崗岩ベースは、その材料特性、精密な加工、革新的な設計により、この精度を実現するための核となる保証となっています。
材料特性の観点から見ると、ZHHIMG®が選定した黒御影石は密度が約3100kg/m³で、緻密な内部構造を有しています。この高密度により、優れた安定性と剛性を実現しています。半導体製造装置の稼働中、モーターの回転や装置内部の機械部品の動きによって振動が発生します。御影石のベースは、振動エネルギーの90%以上を効果的に吸収し、装置の精度に対する振動の影響を大幅に低減します。また、極めて低い熱膨張係数により、周囲温度の変動時にも変形を非常に小さな範囲に抑えることができ、半導体製造装置に安定した支持基盤を提供するとともに、温度変化による装置部品のずれを防ぎ、精度への影響を軽減します。
加工・製造面において、ZHHIMG®工場は国際的に先進的な加工設備を採用しており、花崗岩の高精度研削が可能な超大型研削盤を4台保有しています（各機の価格は50万ドル以上）。5軸連動CNC加工などの工程を経て、機械ベースの平面度はナノメートルレベルに達し、半導体製造装置の設置に超平坦な基準面を提供するとともに、装置の各部品の正確な位置決めを保証します。さらに、恒温恒湿工場（面積1万平方メートル）は、加工に安定した環境を提供します。周囲に設けられる幅500mm、深さ2000mmの防振溝と静音クレーンにより、外部からの振動干渉を効果的に遮断し、機械ベースの加工精度を確保しています。
さらに、ZHHIMG®は高いカスタマイズ能力も備えています。半導体製造装置の特殊な要件に対応するため、精密な取り付け穴やケーブルトレイを事前に製作し、装置とベースとの完璧な互換性を実現します。同時に、ドイツのMahr社製ミニッツゲージ（精度0.5μm）やスイスのWYLER社製電子水準器といった世界最高水準の計測・試験装置と組み合わせることで、装置ベースは厳密に検査・校正され、各装置ベースが半導体製造装置のサブミクロンレベルの精度という厳しい要件を満たすことを保証しています。
これらの利点の組み合わせこそが、ZHHIMG®花崗岩ベースを半導体製造装置におけるサブミクロン精度を実現するための信頼できる選択肢とし、半導体製造のより高精度な分野への移行を支援するものとなっている。
投稿日時：2025年6月18日