ZHHIMG®ブラックグラナイトは、超精密機器用ベースとして業界のベンチマークとなる素材であり、約3100kg/m³という優れた密度を誇ります。一般的な大理石とは異なり、当社独自の石材はクリープ現象を一切起こさず、卓越した安定性を実現します。10,000m²の無振動工場で製造されるこの石材は、半導体製造装置、三次元測定機（CMM）、レーザー加工機などの理想的な基礎となります。
H2：ZHHIMG®ブラックグラナイトの優れた物理的特性
当社では、安価な大理石は一切使用せず、厳選された高品質のZHHIMG®ブラックグラナイトのみを使用しています。その密度は約3100kg/m³で、標準的な花崗岩よりもはるかに高い値です。この高密度により、比類のない硬度、耐摩耗性、構造的な剛性を実現し、機器が何十年にもわたって変形することなくミクロンレベルの精度を維持します。
当社では、安価な大理石は一切使用せず、厳選された高品質のZHHIMG®ブラックグラナイトのみを使用しています。その密度は約3100kg/m³で、標準的な花崗岩よりもはるかに高い値です。この高密度により、比類のない硬度、耐摩耗性、構造的な剛性を実現し、機器が何十年にもわたって変形することなくミクロンレベルの精度を維持します。
H2：比類のない製造環境と安定性
精度は環境から始まります。当社の部品は、10,000平方メートルの恒温恒湿工場で加工されています。基礎には、軍用グレードの超硬質コンクリート（厚さ1,000mm）と幅500mmの防振溝が採用されています。これにより、すべての花崗岩製基礎が環境干渉を受けず、半導体および光学検査装置に対する最も厳しい要件を満たしていることが保証されます。
精度は環境から始まります。当社の部品は、10,000平方メートルの恒温恒湿工場で加工されています。基礎には、軍用グレードの超硬質コンクリート（厚さ1,000mm）と幅500mmの防振溝が採用されています。これにより、すべての花崗岩製基礎が環境干渉を受けず、半導体および光学検査装置に対する最も厳しい要件を満たしていることが保証されます。
H2：ハイテク産業における多用途な応用
私たちの花崗岩の土台エアベアリングは、高度な製造において不可欠な部品です。プリント基板穴あけ機、フェムト秒レーザー装置、XYテーブルなどに幅広く使用されています。リニアモータープラットフォームやペロブスカイトコーティング装置など、どのような用途においても、当社の花崗岩製部品は、超精密モーションシステムに必要な絶対的な幾何学的安定性を提供します。
私たちの花崗岩の土台エアベアリングは、高度な製造において不可欠な部品です。プリント基板穴あけ機、フェムト秒レーザー装置、XYテーブルなどに幅広く使用されています。リニアモータープラットフォームやペロブスカイトコーティング装置など、どのような用途においても、当社の花崗岩製部品は、超精密モーションシステムに必要な絶対的な幾何学的安定性を提供します。
材料性能比較：
| パフォーマンス指標 | ZHHIMG® ブラックグラナイト | 一般的な大理石／花崗岩 | 優位性分析 |
|---|---|---|---|
| 密度 | 約3100kg/m³（極めて高い） | 下限（可変） | 優れた剛性と耐荷重性能 |
| 安定性 | ゼロクリープ | 変形しやすい | 数十年にわたり精度を維持 |
| 製造環境 | 10,000m²の無振動作業場 | 標準ワークショップ | ナノメートルレベルの平坦性を保証します |
よくある質問：
- Q：貴社の精密花崗岩の密度はどれくらいですか？
A：当社では、密度が約3100kg/m³の独自のZHHIMG®ブラックグラナイトを使用しており、これは多くの小規模メーカーが使用する材料よりもはるかに優れています。 - Q：大型の花崗岩部品の加工は可能ですか？
A：はい。弊社工場では、長さ20メートル、幅4メートル、厚さ1メートル、重量100トンまでの単体部材を加工できます。 - Q：御社の御影石は、大理石よりも優れているのはなぜですか？
A：大理石は柔らかく、風化や変形しやすい性質があります。一方、当社の黒御影石は硬度が高く、クリープ現象がなく、耐腐食性にも優れているため、精密機器に最適です。 - Q：御影石製のエアベアリングは提供していますか？
A：はい、弊社は花崗岩製エアベアリングおよびアセンブリを専門としており、これらはハイエンドの半導体製造装置や計測機器における摩擦のない動作に不可欠です。 - Q：部品の精度をどのように保証していますか？
A：すべての部品は、恒温恒湿の自社工場で仕上げられ、レーザー干渉計を使用して検査され、幾何公差が国際規格を満たしていることを確認しています。 - Q：御社の御社製花崗岩製ベースは、どのような業界で使用されていますか？
A：当社の製品は、半導体リソグラフィ、プリント基板穴あけ加工、三次元測定機（CMM）、レーザー加工、新エネルギー電池試験装置など、幅広い分野で使用されています。
投稿日時：2026年6月1日